| 摘要 |
具备有基底部（10），和设于基底部之一表面用来收容半导体元件之收容部（18），和封装本体（20）；和设于收容部与半导体元件电性连结，露出于收容部之外表面的电性端子（22）；以及具有比基底部之热传导率还高的热传导率，于基底部、从对应于半导体元件发热部对应位置开始配置到发热部位对应位置之外侧的位置，将产生自半导体元件之发热部位热，于基底部中，从发热部位对应位置传导到外侧的位置为止之热高传达要件（26）之半导体封装，其特征为：基底部由复数片的薄板（12,14）互相密接接合成一体所构成，热高传达要件系为从基底部独立构成，而且至少含有1个配置于从基底部中发热部位对应位置到外侧位置为止延伸突出的导热管。 |
