发明名称 |
接合方法和接合设备 |
摘要 |
本发明涉及一种接合方法或设备,用于从管嘴将导电元件投放到将接合的物体上并电接合将接合的物体与导电元件。本发明的方法包括以下步骤:制备所述导电元件,所述导电元件的外径具有的曲率半径大于与所述导电元件接触的所述管嘴的开口的部分的曲率半径;使所述导电元件受压并附着到所述管嘴的所述开口;以及将压缩气体供应到所述管嘴的内部空间中并将固相状态的所述导电元件投放到所述将接合的物体上。 |
申请公布号 |
CN101335416A |
申请公布日期 |
2008.12.31 |
申请号 |
CN200810129251.4 |
申请日期 |
2008.06.26 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
水野亨;和合达也;铃木英利 |
分类号 |
H01R43/02(2006.01);G11B5/33(2006.01);B23K3/06(2006.01) |
主分类号 |
H01R43/02(2006.01) |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
杨晓光;李峥 |
主权项 |
1.一种接合方法,用于从管嘴将导电元件投放到将接合的物体上并电接合所述将接合的物体与所述导电元件,包括以下步骤:制备所述导电元件,所述导电元件的外径的曲率半径大于与所述导电元件接触的所述管嘴的开口的部分的曲率半径;使所述导电元件受压并附着到所述管嘴的所述开口;以及将压缩气体提供到所述管嘴的内部空间中并将处于固相状态的所述导电元件投放到所述将接合的物体上。 |
地址 |
日本东京都 |