| 发明名称 | 用于控制工件支架表面上空间温度分布的方法与装置 | ||
| 摘要 | 公开了一种用于控制工件支架表面上空间温度分布的方法与装置。本发明揭示一种用于一等离子处理机的卡盘，其包括一温控基座(302)、一热绝缘体(304)、一平支架(306)以及一加热器(308)。该温控基座(302)的温度低于一工件(310)的需要温度。热绝缘体(304)装设于温控基座(302)之上。平支架(306)夹持一工件(310)且其装设于热绝缘体(304)之上。一加热器(308)埋置于平支架内及/或装设于该平支架的一底面上。该加热器包括可加热多个对应加热分区的多个加热元件。每一加热元件的电源及/或温度是独立控制的。 | ||
| 申请公布号 | CN101335186A | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
| 申请号 | CN200810100413.1 | 申请日期 | 2002.04.23 |
| 申请人 | 科林研发公司 | 发明人 | 尼尔·本杰明;罗伯特·斯蒂格 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/683(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种用于控制卡盘温度的方法，其包括：测量卡盘的第一分区的温度；依据所述测量，将影响所述第一分区温度的加热元件的功率控制在第一温度；测量卡盘的第二分区的温度；及依据所述测量，将影响所述第二分区温度的加热元件的功率控制在第二温度。 | ||
| 地址 | 美国 | ||