发明名称 | 贴膜撕离装置及方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种贴膜撕离装置,执行一贴膜撕离方法,以自一基板撕离贴膜。贴膜撕离装置包含一固定件、一夹具、及一传动装置。固定件具有一顶面、一底面、及一狭缝,狭缝连通顶面及底面,且基板置于固定件下方,使固定件以底面接触基板。贴膜的边缘部分先被剥离,且被剥离的边缘部分通过固定件的狭缝。夹具可移动设置于底面之上,通过狭缝夹持贴膜的边缘部分。传动装置带动夹具远离顶面及狭缝,且固定件限制基板于固定件下方,使夹具自基板撕离贴膜。 | ||
申请公布号 | CN101333079A | 申请公布日期 | 2008.12.31 |
申请号 | CN200810145822.3 | 申请日期 | 2008.08.06 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 赖志明;许胜允;邓国鑫;李惠娟;陈文钧 |
分类号 | C03C23/00(2006.01) | 主分类号 | C03C23/00(2006.01) |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
主权项 | 1.一种贴膜撕离装置,用以自一基板撕离一贴膜,其特征在于,包含:一基座;一固定件,设置于该基座,该固定件具有一顶面、一底面和一狭缝,其中该狭缝连通该顶面及该底面,且该固定件以该底面接触该基板;一夹具,可移动地设置于该底面之上,并可通过该狭缝夹持该贴膜;及一传动装置,带动该夹具远离该顶面及该狭缝以撕离该贴膜。 | ||
地址 | 台湾省新竹 |