发明名称 光头装置及其制造方法
摘要 一种光头装置(1),装置框架(2)具有在树脂制的框状零件构成的主框架(21)上重叠由锌压铸件构成的副框架(22)的连结板部(221、222)并粘结固定的构造。在主框架(21)上,副框架连结区域(213、214)比端部区域(215)宽,且副框架连结区域(213、214)至少比端部区域(215)低与连结板部(221、222)的厚度相应的尺寸。副框架连结区域(213、214)与端部区域(215)之间的边界区域(216、217)形成为厚度尺寸从端部区域(215)侧朝着副框架(22)连结区域逐渐减小的锥面。由此,提供一种可在不妨碍小型化和薄型化的情况下降低装置框架的成本、提高热传递性能并提高强度的光头装置。
申请公布号 CN101336452A 申请公布日期 2008.12.31
申请号 CN200680052106.X 申请日期 2006.11.30
申请人 日本电产三协株式会社 发明人 和出达贵;春日孝文;小野沢泉;宫坂克美;小松亮二;田中伸明;白鸟敏男
分类号 G11B7/12(2006.01) 主分类号 G11B7/12(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 马淑香
主权项 1.一种光头装置,在装置框架上装设有:发光元件、信号检测用受光元件、以及构成从所述发光元件通向光记录盘片的光路和从所述光记录盘片通向所述信号检测用受光元件的光路的光学系统,其特征在于,所述装置框架包括:由两端部形成有轴承的树脂制的框状零件构成的主框架;以及配置在该主框架的内侧并装设有所述发光元件、所述信号检测用受光元件和构成所述光学系统的多个光学元件的至少一部分的金属制的副框架,所述主框架上的与所述副框架的端部连结的副框架连结区域比所述主框架上的与所述副框架连结区域相邻的端部区域形成得宽。
地址 日本长野县