发明名称 一种纳米材料的制造方法
摘要 本发明为一种纳米材料的制造方法。本发明制造方法分为加工片状材料和粉碎片状材料两大步骤,公开了一种在高真空状态下采用电子枪和钼舟产生的高温对金属、金属氧化物、氟化物以及半导体、半导体氧化物、半导体氮化物、氟化物进行气化,或将多种物质置入于多台电子枪、钼舟中进行气化,气化物将在“片状材料收集器”上凝结成片状材料,然后将片状材料从收集器上取下再进行气流粉碎和超声粉碎,最终得到纯正的纳米级材料。这项技术可向市场提供高纯度的纳米级材料粉末。
申请公布号 CN101322955A 申请公布日期 2008.12.17
申请号 CN200810043671.0 申请日期 2008.07.28
申请人 张能 发明人 张能
分类号 B02C23/00(2006.01);B02C23/18(2006.01);H05B7/00(2006.01);H01J37/305(2006.01) 主分类号 B02C23/00(2006.01)
代理机构 上海浦东良风专利代理有限责任公司 代理人 陈志良
主权项 1.一种纳米材料的制造方法,包括采用高速气流粉碎机进行粉碎工艺,其特征在于:在高速气流粉碎工艺之前,对被加工大块料进行气化并凝结成片状材料的工艺,所述片状材料的生产工艺即是:在真空室内利用电子枪和钼舟产生的高温使大块料气化并凝结成片状材料,片状材料是能被加工成纳米材料的中间体,电子枪主要用于1000℃以上才能被气化的非金属无机物固体材料,钼舟主要用于1000℃以下就能气化的材料,真空室内安装多台电子枪和钼舟,对材料同时进行气化、合成新的材料,其中一台钼舟是放硅油专用的,当其他材料气化时,硅油以0.2纳米/秒的速率蒸发,硅油分子夹在被气化材料分子间极细微的缝隙中,破坏了材料分子的键合,还设置了对真空度的监控设备,使其达到电子枪和钼舟正常的工作所需真空度,设置了石英晶体振荡仪,通过对应代表读数控制电子枪和钼舟的气化速率,真空室内设置了旋转的片状材料收集器,当电子枪和钼舟里的材料气化后,在收集器的斜面上形成片状材料。
地址 200135上海市浦东新区苗圃路400弄7号302室