芯片封装结构

摘要

本发明涉及一种芯片封装结构，该结构是将具有一芯片的基板置入一基座的容置空间中，并藉以支撑粒使基板与容置空间之间具有一空隙，并利用填充胶注入于基板周围与容置空间之间，本发明提供一挡板，可以使空隙隔绝外界环境，避免外界的水气与灰尘进入，使芯片因此损坏，确保芯片封装后可以提升其使用寿命。

主权项

1.一种芯片封装结构，其包含：一基座，该基座包含一容置空间；一基板，置入该容置空间中；一芯片，形成于该基板的一组件端面上；多个支撑粒，位于该组件端面上且环绕于该芯片周围设置，藉由该些多个支撑粒使该组件端面与该容置空间之中具有一空隙，以容纳该芯片；以及一挡板，位于该空隙中，用以避免填充于该容置空间中的填充胶接触到该芯片。