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发明名称
HIGH PRECISION GRINDER
摘要
PURPOSE:To grind whole area of a wafer uniformly, by feeding a pressed slurry forcedly from a bottom side of a ceiling of a casing-like body.
申请公布号
JPS52116994(A)
申请公布日期
1977.09.30
申请号
JP19760033951
申请日期
1976.03.27
申请人
发明人
分类号
B24B37/12
主分类号
B24B37/12
代理机构
代理人
主权项
地址
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