| 主权项 |
1﹒用于一安装用构造物内、有一热槽与其相 关连之电子模组,包含:一用以支持一或 多个电子模组部件之主体;与所述主体相 关连且可与所述各部件行热传导以接收其 所发热量之热管装置;所述热管装置内有 一热转移流体可作冷凝/蒸发循环以将热 自比较高温之区域传送至比较低温之区域 ;与所述主体相关连并自该处延伸而与所 述热槽行变动压力式热接触以便将热转移 至热槽之可延伸装置,所述可延伸装置有 可扩张之空室装置与所述热管装置以流体 连通,俾可藉所述热管装置内之流体压力 控制所述延伸动作及所述可变动之压力。 2﹒如第1项请求之仪器,其中热管装置系置 于主体之内部。 3﹒如第1项请求之仪器,其中可延伸空室装 置包含多数风箱。 4﹒如第1项请求之仪器,其中主体包含一平 坦构件;可延伸装置系连接于该构件而以 一大致与该构件平面相垂直之方向自该处 向外延伸。 5﹒如第4项请求之仪器,其中热管装置包含 多数在长方向上贯穿该构件之热管,而可 扩张之空室装置包含多数置于该构件侧缘 近处之风箱。 6﹒如第5项请求之仪器,其中风箱系连接于 沿构件侧缘置放之介面装置以接触所述热 槽。 7﹒如第1项请求之仪器,其中可扩张空室装 置包含形成于主体内可与热管装置以流体 连通而自该处接收流体压力之空穴装置, 以及封盖空穴装置可回应所述流体压力而 相对于主体运动之风箱装置。 8﹒如第1项请求之仪器,其中热转移流体系 由纯氨、Freon12及Freon2 5所成之集团中选出。 9﹒如第1项请求之仪器,其中铜片系插于主 体与各部件间以便格各部件所发之热转移 至热管装置。 10﹒如第1项请求之仪器,其中所述流体压力 足以在可延伸生室装置与热槽间之热接触 介面处获得一约为0﹒4平方寸℃/瓦或 更低之热阻。 11﹒如第1项请求之仪器,其中可延伸装置之 构造及配置为可提供所述约在400─9 00psi范围内之接触压力。 12﹒如第1项请求之仪器,其中转移至热槽之 热足以在操作时之输入功率约达150瓦 时使各部件之温度约维持在20℃─10 0℃范围内。 13﹒如第1项请求之仪器,其中可延伸装置之 构造及配置方式可提供一与热槽相接触之 热接触介面,其热阻之变化系所述热管内 部流体压力之函数。 14﹒如第3项请求之仪器,尚包含以增加风箱 内压力之方式而限制其行程之装置。 15﹒如第1项请求之仪器,其中主体包含一多 数彼此连接之节片;各节片均配有独立之 热管装置。 16﹒如第7项请求之仪器,其中直立柱装置系 连接于风箱装置。 17﹒如第16﹒项请求之仪器,其中柱装置系 在可延伸装置处于非延伸状态时容纳于一 形成于主体内部之开口。 18﹒如第1项请求之仪器,其中主体之构造及 配置为可在可延伸装置处于非延伸状态时 松活装入安装用构造物内;可延伸装置及 热槽系并排置放,故其间之所述接触压力 在可延伸装置处于已延伸状态时使主体适 切配合于安装用构造物内。 19﹒如第18﹒项请求之仪器,其中结合用针 形接头装置系装配于主体及安装用构造物 上以提供彼此间之电连通。 20﹒如第4项请求之仪器,其中可扩张空室装 置包含置于该构件远侧缘近处之风箱,且 系连接于沿各别之侧缘置放之介面装置; 所述侧缘及介面装置系在可延伸装置处于 非延伸状态时松活容纳于安装用构造物上 导轨之二相对表面间;可延伸装置在充份 压力下之延伸动作迫使介面装置及各侧缘 与所述相对表面接触而将主体适切持留于 安装用构造物内。 21﹒用于一安装用构造物内之电子模组,包含 :一用以支持一或多个电子部件之主体; 与所述主体相关连且与所述各部件热连通 以由该处接收热之热引动压力装置;与所 述主体相连、可自该处延伸而与所述安装 用构造物行压力接触之可延伸装置;所述 可延伸装置与所述压力装置连通以便在自 所述各构件接收热时藉所述压力装置产生 之压力控制某延伸动作;而且其中主体之 构造及配置方式可使其在可延伸装置处于 非延伸位置时松配合于安装用构造物内; 可延伸装置与安装用构造物系并排置放, 以便其间之所述接触压力在可延伸装置处 于已延伸状态时使主体适切配合于安装用 构造物内。 22﹒如第21﹒项请求之仪器,其中结合用针 形接头装置系装配于主体及安装用构造物 上以提供其彼此间之电连通。 23﹒如第21﹒项请求之仪器,其中主体包含 一平坦构件;可延伸装置系连接于该构件 远侧缘之近处可以一大致与该构件平面相 垂直之方向自该处向外延伸;可延伸装置 包含沿各个侧缘置放之介面装置;所述侧 机及介面装置系在可延伸装置处于非延伸 状态时松活容纳于安装用构造物上导轨之 二相对表面间;可延伸装置在充份压力下 之延伸动作迫使介面装置及各侧缘与所述 相对表面接触而将主体适切持留于安装用 构造物内。 |
