| 发明名称 |
Metallized substrate for electronic device |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US4906514(A) |
申请公布日期 |
1990.03.06 |
| 申请号 |
US19880273586 |
申请日期 |
1988.11.21 |
| 申请人 |
CORNING INCORPORATED |
发明人 |
FRANCIS, GAYLORD L.;MARTIN, FRANCIS W. |
| 分类号 |
C03C8/18;B32B18/00;C03C10/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00;H01L23/498;H05K1/09 |
主分类号 |
C03C8/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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