| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur galvanischen Abscheidung auf der Oberfläche von Nichtleitern ohne die vorherige Belebung mit Metall aus chemisch reduktiv abscheidenden Bädern zum Zwecke der Herstellung von Metallschichten oder von durchkontaktierten Leiterplatten, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte: Vorreinigen, gegebenenfalls Anätzen oder Anquellen der zu metallisierenden Oberfläche, Belegen der Oberfläche mit einem Adhäsionsmittel, Adsorption einer Metallverbindung, Reduktion der Metallverbindung zum Metall, Galvanische Metallisierung.</p> |
