| 摘要 |
L'invention se rapporte à un dispositif à circuits intégrés à semi-conducteurs, tel qu'une puce de mémoire, dans lequel le nombre des câblages est augmenté, ce qui entraîne un accroissement de la capacité de la mémoire. Le problème qui est créé lorsqu'on désire améliorer la fiabilité et la vitesse d'accès d'une ligne de bus commune, sur laquelle ces câblages sont placés, concerne les trous de passage ménagés dans les câblages d'une seconde couche et les parties de connexion utilisées dans la partie où les câblages de transmission des signaux et les câblages d'alimentation de la région rétrécie de la ligne de bus commune interfèrent les uns avec les autres. C'est pourquoi, dans la présente invention, les câblages de l'alimentation principale qui se branchent sur la ligne de bus commune sont placés le long et à proximité des circuits processeurs des câblages de transmission des signaux disposés sur la ligne de bus commune. Ainsi, on peut obtenir des câblages dans la seconde couche qui sont de largeur étendue et on peut placer la pluralité des trous de passage en chaque point de connexion, un circuit intégré à semi-conducteurs ayant une fiabilité et une vitesse d'accès élevées étant alors réalisé. |
