| 发明名称 |
INJECTION MOLDING DIE AND INJECTION MOLDING METHOD AND MOLDING THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0655583(A) |
申请公布日期 |
1994.03.01 |
| 申请号 |
JP19920116479 |
申请日期 |
1992.05.11 |
| 申请人 |
RICOH CO LTD |
发明人 |
OTANI WATARU;SUGASAWA ISAMU;ITO HIDENORI;JODAI YASUHIRO;HATAKEYAMA TOSHIHARU;SUDO KATSUNORI |
| 分类号 |
B29C45/28;(IPC1-7):B29C45/28 |
主分类号 |
B29C45/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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