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发明名称 Copper layer bonded to a non-conductive layer by means of a copper alloy
摘要
申请公布号 US3360349(A) 申请公布日期 1967.12.26
申请号 US19650444849 申请日期 1965.04.01
申请人 SPERRY RAND CORPORATION 发明人 ADOMINES ALFRED A.
分类号 C23C14/14;C25D5/54;H01B1/00;H01F10/30;H05K3/38 主分类号 C23C14/14
代理机构 代理人
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