Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterchipstapel und Verfahren zur Herstellung desselben

摘要

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (10) mit einem Halbleiterchipstapel (1) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das Halbleiterbauelement (10) mit dem Halbleiterchipstapel (1) weist wenigstens einen unteren Halbleiterchip (2) als Basis des Halbleiterchipstapels (1) und wenigstens einen oberen Halbleiterchip (3) auf. Eine isolierende Zwischenplatte (4) ist zwischen den Halbleiterchips (2, 3) angeordnet. Ferner verdrahten Verbindungselemente (6) die Halbleiterchips (2, 3), die Zwischenplatte (4) und Außenanschlüsse (7) miteinander.