发明名称 |
热固性树脂组合物和光半导体密封材料 |
摘要 |
本发明提供一种热固性树脂组合物以及利用该组合物的光半导体周边材料,所述热固性树脂组合物以(A)含有下述通式(1)或通式(2)表示的化合物的有机聚硅氧烷为必要成分。[在此,式中R<SUP>1</SUP>各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1~10的一价烃基,R<SUP>2</SUP>表示含有环氧基的有机基,R<SUP>3</SUP>表示R<SUP>1</SUP>或R<SUP>2</SUP>,a各自独立地表示1以上的整数,b各自独立地表示0以上的整数,X表示通式(3),Y表示-O-或碳原子数为1~6的二价烃基,Z表示下式(4),式中R<SUP>1</SUP>各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1~10的一价烃基,c表示0以上的整数。] |
申请公布号 |
CN101291973A |
申请公布日期 |
2008.10.22 |
申请号 |
CN200680038705.6 |
申请日期 |
2006.10.18 |
申请人 |
旭化成株式会社;旭化成化学株式会社 |
发明人 |
山本久尚;松田隆之;高桥秀明 |
分类号 |
C08G59/30(2006.01);C08G77/14(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
C08G59/30(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
丁香兰 |
主权项 |
1.一种热固性树脂组合物,该热固性树脂组合物以(A)含有下述通式(1)表示的化合物和/或通式(2)表示的化合物的有机聚硅氧烷为必要成分,<img file="A20068003870500021.GIF" wi="1705" he="656" />通式(1)、(2)中,R<sup>1</sup>各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1~10的一价烃基,R<sup>2</sup>表示含有环氧基的有机基,R<sup>3</sup>表示R<sup>1</sup>或R<sup>2</sup>,a各自独立地表示2以上的整数,b各自独立地表示0以上的整数;并且,X为通式(3)表示的基团,-Y-Z-Y- (3)通式(3)中,Y表示-O-或碳原子数为1~6的二价烃基,Z为下式(4)表示的基团,-(R<sup>1</sup><sub>2</sub>SiO)<sub>c</sub>-(R<sup>1</sup><sub>n</sub>Q<sub>2-n</sub>SiO)<sub>d</sub>-SiR<sup>1</sup><sub>2</sub>- (4)通式(4)中,R<sup>1</sup>各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1~10的一价烃基,c表示0以上的整数;并且,n表示0或者1,d表示0以上的整数;Q为通式(5)表示的基团,-P<sub>0</sub>-P<sub>1</sub> (5)通式(5)中,P<sub>0</sub>表示可以含有-O-键、醚键或酯键的碳原子数为1~10的2价烃基、具有取代基或无取代基的二甲基甲硅烷氧基之中的任意一种,P<sub>1</sub>表示甲基、三甲基甲硅烷基、下式(6)、(7)表示的结构之中的任意一种,<img file="A20068003870500031.GIF" wi="1516" he="421" />式(6)、(7)中的R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>、R<sup>3</sup>、a、b表示与式(1)、式(2)相同的内容。 |
地址 |
日本大阪 |