| 发明名称 | 无电镀用催化剂前体组合物和用该组合物制备透明的电磁干扰屏蔽材料的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及无电镀用催化剂前体组合物，更具体来说，本发明提供了包含(a)活性低聚体；(b)活性单体；(c)光引发剂；(d)无电镀用催化剂前体；和(e)溶剂的催化剂前体组合物以及用该组合物制备EMI屏蔽材料的方法。本发明通过使用含有对基材具有良好粘附性的UV固化树脂的催化剂前体组合物提供了制备EMI屏蔽材料的简易方法，从而无需在无电镀前用接受层对基材进行预处理。 | ||
| 申请公布号 | CN100427643C | 申请公布日期 | 2008.10.22 |
| 申请号 | CN200480000932.0 | 申请日期 | 2004.07.23 |
| 申请人 | LG化学株式会社 | 发明人 | 刘承训;李章熏 |
| 分类号 | C23C22/05(2006.01) | 主分类号 | C23C22/05(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 樊卫民;杨青 |
| 主权项 | 1.无电镀用催化剂前体组合物，包括：(a)活性低聚体；(b)活性单体，其具有丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯作为官能团，并具有100至600的分子量范围；(c)光引发剂，其为选自α-羟基酮、苯基乙醛酸酯、苯偶酰二甲缩酮、α-氨基酮、单酰基膦、二酰基膦、和其混合物中的一种；(d)无电镀用催化剂前体；和(e)溶剂。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||