用作电子产品外壳件的高强度铝合金的制法

摘要

本发明是一种用作电子产品外壳件的高强度铝合金的制法，包含下列步骤：备料步骤，提供一成分包含有1.1～2.5wt％铜、0.7～1.3wt％镁、0.7～1.3wt％硅、其余为铝与无法避免的杂质所制成的铝合金；固溶处理步骤，将铝合金加温至540℃±10℃维持30～90分钟；淬水步骤，将铝合金迅速冷却；预热步骤，将铝合金加温至100～150℃维持5～50分钟；整型步骤，将铝合金板压制成型；时效处理步骤，将铝合金加温至175～190℃维持2～8小时，本发明使此一特定成分的铝合金板材或锻型材，产生最佳的析出硬化性质。

主权项

1. 一种用作电子产品外壳件的高强度铝合金的制法，其特征在于，其步骤包含：备料步骤，所述的备料步骤是提供普通铝合金，再执行固溶处理步骤；固溶处理步骤，所述的固溶处理步骤是将备料步骤所备的铝合金加温并放置一段时间，再执行淬水步骤；淬水步骤，所述的淬水步骤是将固溶处理步骤后的铝合金用水迅速冷却，再执行预热步骤；预热步骤，所述的预热步骤是将淬水步骤后的铝合金立即加温并放置一段时间，再执行整型步骤；整型步骤，所述的整型步骤是将预热步骤后的铝合金压制成型或平整，再执行时效处理步骤；时效处理步骤，所述的时效处理步骤是将整型步骤后的铝合金加温并放置一段时间。