减少应力导致孔洞形成的线路结构

摘要

本发明是关于一种减少应力导致孔洞形成的线路结构，线路结构具有第一导电层，第一导电层包括一大区域部分，连接于突出部的一端，而突出部具有复数个“n”重叠部分与至少一弯曲部分。突出部的另一端连接介层窗的底部，介层窗之上具有一第二导电层。弯曲部是由重叠两相邻重叠部分的该端而形成，且其具有一角度介于45°至135°。突出部也可包括至少一延伸部，位于向着一弯曲部的一部分中。弯曲部分与延伸部是用做为障碍物，以延缓空缺由大区域部分扩散至介层窗的附近地区，特别是有用于铜内连线或用在介层窗测试结构。

主权项

1. 一种减少应力导致孔洞形成的线路结构，形成于一半导体基材上，其特征在于其包括：一介层窗；一第一金属层，位于该介层窗之下，包括：一第一金属线与一第二金属线，二者各包括依序电性相接的一第一部分、一中间部分与一第三部分，上述第一部分与该介层窗的底部相接，上述中间部分具有相接的复数个子部分，其中任二相邻的上述子部分之间是以45°至135°的一角度相接；以及一第一与一第二焊垫，分别连接该第一金属层中的该第一与该第二金属线的上述第三部分；一第二金属层，位于该介层窗之上，包括：一第三金属线与第四金属线，二者各包括依序电性相接的一第一部分、一中间部分与一第三部分，上述第一部分与该介层窗的顶部相接，该中间部分具有相接的复数个子部分，其中任二相邻的上述子部分之间是以45°至135°的一角度相接；以及一第一与一第二焊垫，分别连接该第一金属层中的该第一与该第二金属线的上述第三部分。