| 发明名称 | 手机电池封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种手机电池封装方法，包括以下步骤：利用模具制作带有导电金属簧片的电池接触块，将电池接触块焊接在PCB板上规定的位置；在电芯上焊接零部件，将电芯的正负极与PCB板的正负极用金属薄片连接起来，并将连接了PCB板的电芯放入模具内进行低温低压塑封；在模具内在通过定位机构将电池接触块从三维空间的X轴、Y轴和Z轴三个方向进行精确定位，所述定位机构包括X轴向的绝缘定位型腔、Z轴向的绝缘定位型芯和Y轴向的绝缘定位棒；把经过精确定位的电池接触块采用低温低压塑封，包装即为成品。 | ||
| 申请公布号 | CN101202337A | 申请公布日期 | 2008.06.18 |
| 申请号 | CN200710050564.6 | 申请日期 | 2007.11.21 |
| 申请人 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 发明人 | 罗建国;李显中;孙道俊;李瑞弘;唐波;赵彬;林和森;游健;宋子兵;方华;肖培;向盛元;王代臣;詹启明;腾斌;杨岗;刘恒 |
| 分类号 | H01M2/20(2006.01);H01M2/06(2006.01);H01M2/00(2006.01) | 主分类号 | H01M2/20(2006.01) |
| 代理机构 | 成都中亚专利代理有限公司 | 代理人 | 杨保刚 |
| 主权项 | 1.一种手机电池封装方法，包括以下步骤：①利用模具制作带有导电金属簧片的电池接触块，将电池接触块焊接在PCB板上规定的位置；②在电芯上焊接零部件，将电芯的正负极与PCB板的正负极用金属薄片连接起来，并将连接了PCB板的电芯放入模具内进行低温低压塑封；③在模具内在通过定位机构将电池接触块从三维空间的X轴、Y轴和Z轴三个方向进行精确定位，所述定位机构包括X轴向的绝缘定位型腔、Z轴向的绝缘定位型芯和Y轴向的绝缘定位棒；④把经过精确定位的电池接触块采用低温低压塑封，包装即为成品。 | ||
| 地址 | 610091四川省成都市青羊区贝森路216号双新科创园 | ||