发明名称 散热导风罩
摘要 一种散热导风罩,固设于一计算机机箱内部且覆盖于一主板的多个高发热组件上,其包括一主导风罩及一附属导风罩。主导风罩将该计算机机箱内部分隔出一第一导风区,且第一导风区的一侧形成一入风口。附属导风罩固设于主导风罩底部且置于第一导风区内,从而在第一导风区内另外分隔出一第二导风区,并连通入风口,其中多个高发热组件的其中之一被附属导风罩所覆盖,从而被置于第二导风区内。本发明散热导风罩可整合系统风扇及散热鳍片,并对于多个高发热组件加强散热效率。
申请公布号 CN101201679A 申请公布日期 2008.06.18
申请号 CN200610164683.X 申请日期 2006.12.14
申请人 英业达股份有限公司 发明人 彭盈超;杨俊英
分类号 G06F1/20(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 郭晓东
主权项 1.一种散热导风罩,固设于一计算机机箱内部且覆盖于一主板的多个高发热组件上,其特征在于:该散热导风罩包括:一主导风罩,将该计算机机箱内部分隔出一第一导风区,且该第一导风区的一侧形成一入风口;及一附属导风罩,固设于该主导风罩底部且容置在该第一导风区内,从而在该第一导风区内另外分隔出一第二导风区,并连通该入风口,其中高发热组件的其中之一被该附属导风罩覆盖,从而容置在该第二导风区内。
地址 中国台湾台北市