发明名称 浮栅闪存器件结构
摘要 本发明公开了一种浮栅闪存器件结构,包括源极和漏极,在所述源极和漏极之间间隙的上方设置有多晶硅浮栅和控制栅,所述浮栅与所述源极和漏极之间隔有二氧化硅层,所述浮栅为两端有向上突起的尖角的“凹”字形,所述控制栅为拐角位置都垂直的“Z”字形,所述控制栅的本体部分位于所述浮栅的一侧,所述控制栅的覆盖部分部分罩住所述浮栅,所述浮栅被所述控制栅的覆盖部分罩住的部分包括浮栅的一个尖角,所述浮栅与所述控制栅的覆盖部分之间隔有二氧化硅。本发明通过上述结构,使得浮栅的尖角更尖,从而大大的提高了浮栅闪存器件的耐用度。
申请公布号 CN101202308A 申请公布日期 2008.06.18
申请号 CN200610119400.X 申请日期 2006.12.11
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 金勤海
分类号 H01L29/788(2006.01);H01L29/423(2006.01);H01L27/115(2006.01) 主分类号 H01L29/788(2006.01)
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 顾继光
主权项 1.一种浮栅闪存器件结构,包括源极和漏极,在所述源极和漏极之间间隙的上方设置有多晶硅浮栅和控制栅,所述浮栅与所述源极和漏极之间隔有二氧化硅层,其特征在于,所述浮栅为两端有向上突起的尖角的“凹”字形,所述控制栅为拐角位置都垂直的“Z”字形,所述控制栅包括本体部分和覆盖部分,所述“Z”字形控制栅的下部为本体部分,所述“Z”字形控制栅的上部为覆盖部分,所述控制栅的本体部分位于所述浮栅的一侧,所述控制栅的覆盖部分部分罩住所述浮栅,所述浮栅被所述控制栅的覆盖部分罩住的部分包括浮栅的一个尖角,所述浮栅与所述控制栅的覆盖部分之间隔有二氧化硅。
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