| 摘要 |
一种积体电路元件包含一基板、一具有导线且设置于该基板上之电路结构、一具有至少一支撑构件及一顶盖之强化结构以及至少一设置于该顶盖上且电性连接该导线之接垫。该强化结构之支撑构件可设置于该基板上,而该顶盖可覆盖该电路结构及该支撑构件。该积体电路元件之制备方法首先形成一堆叠结构于一基板上,其中该堆叠结构包含具有导线之电路结构。其次,形成一具有至少一支撑构件及一顶盖之强化结构,其中该强化结构之支撑构件可设置于该基板上,而该顶盖可覆盖该电路结构及该支撑构件。之后,形成至少一接垫于该顶盖上且电性连接至该电路结构之导线。 |
