发明名称 贴附基材之装置及其间隙控制单元
摘要 一种用于附接基材之装置,其包括:用于支撑第一基材之第一室,以及用于支撑第二基材之第二室。主要密封元件系设置于第一室与第二室之间,以维持腔室之间的密封与间隙。对准控制部件系位于第一室与第二室之间以维持密封,且亦允许第二室相对于第一室移动以对准基材。对准控制部件亦控制腔室之间的间隙,以维持基材之间均一的间隙。
申请公布号 TW200826757 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW096137915 申请日期 2007.10.09
申请人 爱德牌工程有限公司 发明人 崔凤焕;沈锡希
分类号 H05K13/04(2006.01);H05K13/08(2006.01) 主分类号 H05K13/04(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 韩国