通过晶片通道的倒装晶片互连

摘要

本发明揭示一种声学装配件,其包括具有一导电通道之一积体电路封装,该通道经组态用以自该积体电路封装的一主动部分通过该积体电路封装的一底部部分。该底部部分系该积体电路封装之一基板的一底侧。一声学元件系定位在该基板的底侧上,且该通道系配置成用以将该积体电路封装的主动部分电耦合至该声学元件。在一具体实施例中,该声学元件系一声学堆叠,且该积体电路封装系一ASIC。该装配件可形成用作一微光束成形转换器。