发光晶片封装体与光源模组

摘要

一种发光晶片封装体,其包括一承载器、至少一发光晶片与散热罩,其中承载器具有多个贯孔。发光晶片配置于承载器上,其中该发光晶片具有一主动面、相对于主动面之一背面与多个凸块。凸块配置于主动面上,且发光晶片藉由这些凸块与承载器电性连接。散热罩配置于承载器上,并暴露出发光晶片之至少一侧面,而散热罩包括一罩体与多个凸出部,其中凸出部与罩体相连,而部分罩体位于发光晶片背面,且这些凸出部分别贯穿贯孔。因此,此种发光晶片封装体具有较佳的散热效率。