缓冲片结构之改良

摘要

本创作系揭露一种缓冲片，尤指一种热压成型缓冲片结构之改良，主要包含有矽胶材质(Silicon Rubber)与耐高温的杜邦材料(Nomex)针织布，所组成之缓冲垫片，主要应用在热压成型之印刷电路板，其系介于热压之对象材料(印刷电路板)与加热板之间，然后施与一定的压力与温度使热压之对象材料(印刷电路板)透过本创作缓冲片结构之改良更能均匀受到加压与均匀传导的热。

主权项

1.一种缓冲片结构之改良,包括有一垫片,在该垫片 里具有一杜邦Nomex针织布,在该杜邦Nomex针织布上 层设置有一第一矽胶材质并在该杜邦Nomex针织布 的下层设置有一第二矽胶材质。 2.如申请专利范围第1项所述之缓冲片结构之改良, 其中该垫片的厚度为0.5mm至3mm。 3.如申请专利范围第1项所述之缓冲片结构之改良, 其中该垫片可以使用于热压成型的软性印刷电路 板(FPC)。 4.如申请专利范围第1项所述之缓冲片结构之改良, 其中该垫片可以使用于热压成型的硬性印刷电路 板(PCB)。 5.如申请专利范围第1项所述之缓冲片结构之改良, 其中该垫片可以使用于贴合多层配线板。 6.如申请专利范围第1项所述之缓冲片结构之改良, 其中该垫片可以重复使用于高温高压的压合作业 。 7.如申请专利范围第1项所述之缓冲片结构之改良, 其中该垫片可以依需求重复堆叠形成多层之垫片 。 图式简单说明: 第1图为习知技术剖视图。 第2图为本创作缓冲片结构之改良剖视示意图。 第3图为本创作缓冲片结构之改良加压实施例分解 图。 第4图为本创作缓冲片结构之改良另一实施例图。