| 主权项 |
1.一种MICRO SD记忆卡之结构改良,其包括: 一记忆单元,系为已完成积体电路及所需电子元件 之封装,而于一面上设有多数接触片,且该记忆单 元之周缘系具有延伸部; 一框体,系具有一跨设于上述记忆单元外部之容置 区,该框体之一面周缘系具有嵌槽,且该框体之另 一面周缘系具有与延伸部对应接合之凹陷部;以及 一盖体,系盖设于上述框体之一面上,且该盖体之 周缘系具有嵌入框体嵌槽中之嵌合部。 2.依申请专利范围第1项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该记忆单元系至少于三侧边周缘上 分别设置延伸部。 3.依申请专利范围第1项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该框体系为一塑胶材质。 4.依申请专利范围第1项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该框体之外侧周缘系为一曲弧面。 5.依申请专利范围第1项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该框体之外侧系具有一缺口。 6.依申请专利范围第1项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该框体系至少于三侧边端缘上分别 设置嵌槽。 7.依申请专利范围第1项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该盖体为一金属材质。 8.一种MICRO SD记忆卡之结构改良,其包括: 一记忆单元,至少系由一设置于电路板上之积体电 路及所需电子元件所构成,而于一面上设有多数接 触片; 一框体,系具有一跨设于上述记忆单元外部之容置 区,该框体之一面周缘系具有嵌槽,且该框体之另 一面周缘系具有与电路板侧缘对应接合之凹陷部; 以及 一盖体,系盖设于上述框体之一面上,且该盖体之 周缘系具有嵌入框体嵌槽中之嵌合部。 9.依申请专利范围第8项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该拒体系为一塑胶材质。 10.依申请专利范围第8项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该框体之外侧周缘系为一曲弧面。 11.依申请专利范围第8项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该框体之外侧系具有一缺口。 12.依申请专利范围第8项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该框体系至少于三侧边端缘上分别 设置嵌槽。 13.依申请专利范围第8项所述之MICRO SD记忆卡之结 构改良,其中,该盖体为一金属材质。 图式简单说明: 第一图,系习用记忆卡之立体外观示意图。 第二图,系习用记忆卡另一角度之立体外观示意图 。 第三图,系本创作第一实施例之立体分解示意图。 第四图,系本创作第一实施例之立体外观示意图。 第五A图,系本创作第四图之A-A剖面示意图。 第五B图,系本创作第五A图a部份之局部放大示意图 。 第五C图,系本创作第五A图b部份之局部放大示意图 。 第六A图,系本创作第四图之B-B剖面示意图。 第六B图,系本创作第六A图c部份之局部放大示意图 。 第六C图,系本创作第六A图d部份之局部放大示意图 。 第七图,系本创作第二实施例之立体分解示意图。 第八图,系本创作第二实施例之剖面状态示意图。 |
