| 主权项 |
1.一种用于处理半导体制造资料的方法,其包括: 第一服务提供端将半导体元件批次提供给第二服 务提供端以进行处理; 该第一服务提供端从该第二服务提供端接收与该 处理相关的第一资料;以及 该第一服务提供端依据该第一资料决定第二资料, 并将该第二资料传送至与该第二服务提供端相关 之客户端。 2.如申请专利范围第1项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,在将该半导体元件提供给该第二服 务提供端时,进一步由该第一服务提供端将虚拟工 令提供给该第二服务提供端。 3.如申请专利范围第1项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该第一服务提供端及该第二服 务提供端系为分离之商业组织。 4.如申请专利范围第1项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该第一服务提供端包含第一制 造执行系统(MES),其中该第二服务提供端包含第二 制造执行系统(MES),且该第一制造执行系统不同于 该第二制造执行系统。 5.如申请专利范围第1项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该第一资料包含在制品资料。 6.如申请专利范围第5项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该第二资料包含该半导体元件 处理时间是否超过预定时间之判断资料。 7.如申请专利范围第5项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该在制品资料系依据预定时间 间隔周期性地接收之。 8.如申请专利范围第1项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该第一资料包含运送资料。 9.如申请专利范围第1项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该第一资料包含批次良率资料 。 10.如申请专利范围第1项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该第一资料之接收及该第二资 料之传送系透过网路为之。 11.如申请专利范围第10项所述之用于处理半导体 制造资料的方法,其中该网路系为全球电脑网路。 12.如申请专利范围第10项所述之用于处理半导体 制造资料的方法,其中该第一资料之接收及该第二 资料之传送系透过档案传输协定(FTP)为之。 13.如申请专利范围第10项所述之用于处理半导体 制造资料的方法,其中该第一资料之接收及该第二 资料之传送系透过超文件传输协定(HTTP)为之。 14.如申请专利范围第1项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该半导体元件批次系为积体电 路晶片批次。 15.如申请专利范围第1项所述之用于处理半导体制 造资料的方法,其中该第二资料包含该第一资料。 16.一种用于处理半导体制造资料的系统,其至少包 括: 与第一服务提供端资料关联之资料处理系统,其从 第二服务提供端接收与半导体元件的处理相关之 第一资料,其中该半导体元件批次系由该第一服务 提供端提供给该第二服务提供端,使得该第二服务 提供端可以进行该半导体元件的处理,该资料处理 系统依据该第一资料决定第二资料,并将该第二资 料传送至与该第二服务提供端相关之客户端。 17.如申请专利范围第16项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第一服务提供端将该半导 体元件提供给该第二服务提供端时,进一步将虚拟 工令提供给该第二服务提供端。 18.如申请专利范围第16项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第一服务提供端及该第二 服务提供端系为分离之商业组织。 19.如申请专利范围第16项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第一服务提供端包含第一 制造执行系统(MES),其中该第二服务提供端包含第 二制造执行系统(MES),且该第一制造执行系统不同 于该第二制造执行系统。 20.如申请专利范围第16项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第一资料包含在制品资料 。 21.如申请专利范围第20项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第二资料包含该半导体元 件处理时间是否超过预定时间之判断资料。 22.如申请专利范围第20项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该资料处理系统依据预定时 间间隔周期性地接收该在制品资料。 23.如申请专利范围第16项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第一资料包含运送资料。 24.如申请专利范围第16项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第一资料包含批次良率资 料。 25.如申请专利范围第16项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第一资料之接收及该第二 资料之传送系透过网路为之。 26.如申请专利范围第25项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该网路系为全球电脑网路。 27.如申请专利范围第25项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第一资料之接收及该第二 资料之传送系透过档案传输协定(FTP)为之。 28.如申请专利范围第25项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第一资料之接收及该第二 资料之传送系透过超文件传输协定(HTTP)为之。 29.如申请专利范围第16项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该半导体元件批次系为积体 电路晶片批次。 30.如申请专利范围第16项所述之用于处理半导体 制造资料的系统,其中该第二资料包含该第一资料 。 图式简单说明: 第1图显示依据本发明实施例系统的示意图。 第2图显示第1图所示系统细部结构之示意图。 第3图显示依据本发明实施例之电脑系统的示意图 。 第4图即显示上述资料传输之资料流的示意图。 |
