发明名称 感光性树脂组成物、使用其之感光元件、光阻图型之形成方法及印刷电路板
摘要 本发明之感光性树脂组成物为含有(A)令芳香环和伸烷基和氧原子所构成之于主链结合缩水甘油氧基构造的环氧化合物,与具有双键及羧基之不饱和羧基化合物之反应物,以酸酐反应变成具有碳-碳双键及羧基的聚合物,和(B)光聚合性单体、和(C)光自由基聚合引发剂、和(D)与该聚合物和/或该光聚合性单体之官能基具有反应性的硬化剂为其特征。经由此感光性树脂组成物,则可形成解像度、密合性、耐PCT性、耐电蚀性、耐热性及耐热冲击性特性优良的焊料光阻。
申请公布号 TWI256523 申请公布日期 2006.06.11
申请号 TW092127972 申请日期 2003.10.08
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 吉野利纯;佐藤邦明;上面雅义;滨真之;滨田启司;间宫勉;葛原亨;川口健一
分类号 G03F7/004 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种感光性树脂组成物,其特征为含有(A)令下述 一般式(2)所示之环氧化合物及下述一般式(3)所示 之不饱和羧基化合物的反应物, 以酸酐反应变成具有碳-碳双键及羧基的聚合物, 和 (B)光聚合性单体,和 (C)光自由基聚合引发剂,和 (D)与该聚合物和/或该光聚合性单体之官能基具有 反应性的硬化剂, [式中,R1为表示氢原子或甲基,R2及R3为表示伸烷基, m及n为令m+n为2~50之正整数,p为正整数], [式中,R11为表示氢原子或烷基,R12及R13分别独立为 表示氢原子、烷基、芳基、苯乙烯基、糠基或氰 基]。 2.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其中 该不饱和羧基化合物为(甲基)丙烯酸。 3.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其中 该不饱和羧基化合物为具有碳-碳双键之二元酸的 单酯。 4.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其中 该单酯为令酸酐、与具有羟基之(甲基)丙烯酸酯 化合物反应而成的单酯。 5.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其为 再含有弹性体。 6.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其为 再含有苯氧基树脂。 7.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其为 再含有嵌段异氰酸酯。 8.如申请专利范围第1项之感光性树脂组成物,其为 再含有具有碳-碳双键之聚合性化合物的非弹性体 状聚合物。 9.一种感光性元件,其特征为具备支撑体、和该支 撑体上所形成之如申请专利范围第1项之感光性树 脂组成物所构成的感光性树脂组成物层。 10.一种光阻图型之形成方法,其特征为具有在具备 绝缘基板与该绝缘基板上所形成之具有电路图型 之导体层的层合基板的该绝缘基板上,令如申请专 利范围第1项之感光性树脂组成物所构成之感光性 树脂组成物层以覆盖该导体层般予以层合的步骤, 和 对该感光性树脂组成物层之指定部分照射活性光 线且形成曝光部的步骤,和 除去该感光性树脂组成物层中之该曝光部以外部 分的步骤。 11.一种印刷电路板,其特征为具备绝缘基板、和该 绝缘基板上所形成之具有电路图型之导体层,和于 该绝缘基板上形成覆盖该导体层之光阻层的印刷 电路板, 该光阻层为由如申请专利范围第1项之感光性树脂 组成物的硬化物所构成,该光阻层为具有令该导体 层之至少一部分露出的开口部。 图式简单说明: 图1为示出感光性元件之一实施形态的模型截面图 。 图2为示出印刷电路板之一实施形态的模型截面图 。
地址 日本