发明名称 包装总成及其移除方法
摘要 本发明提供一种包装总成及其移除方法,其中包装总成移除方法包括下列步骤:首先,提供一容器、一缓冲材、以及具有一黏合构件于其上的一包覆材,包覆材包覆一商品,而缓冲材以及包覆材系位于容器中,且缓冲材系藉由黏合构件和包覆材黏合;之后,从容器取出缓冲材,而与缓冲材黏合的包覆材也随缓冲材之取出而取出。
申请公布号 TWI256371 申请公布日期 2006.06.11
申请号 TW092128059 申请日期 2003.10.09
申请人 明基电通股份有限公司 发明人 廖淑如
分类号 B65G33/00;B65D81/02 主分类号 B65G33/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种包装总成,包括: 一容器,具有一第一开口,该容器用以自该第一开 口收纳或取出一商品; 一包覆材,具有一第二开口,该包覆材系包覆该商 品并设置于该容器中; 一第一缓冲材,设置于该容器中,该第一缓冲材邻 近该第一开口且与该包覆材抵接,用以保护该商品 ; 一第二缓冲材,设置于该容器中,该第二缓冲材邻 近该第二开口且与该包覆材抵接,用以保护该商品 ;以及 一黏合构件,设置于该包覆材上且邻近于该第一开 口,该黏合构件黏合该第一缓冲材和该包覆材; 当一使用者自第一开口移除该第一缓冲材,该包覆 材也随该第一缓冲材自第一开口移除,以方便该使 用者从该容器取出该商品。 2.如申请专利范围第1项所述的包装总成,其中该黏 合构件为一双面胶带。 3.如申请专利范围第1项所述的包装总成,其中该黏 合构件为一粘着剂。 4.如申请专利范围第1项所述的包装总成,其中该缓 冲材为一保丽龙。 5.如申请专利范围第1项所述的包装总成,其中该包 覆材为一塑胶袋。 6.如申请专利范围第1项所述的包装总成,其中该容 器为一纸箱。 7.一种包装总成移除方法,包括: (a)提供一容器、一第一缓冲材、一第二缓冲材、 以及具有一黏合构件于其上的一包覆材,其中该容 器具有一第一开口,该包覆材具有一第二开口以包 覆一商品,且该第一缓冲材、该第二缓冲材以及该 包覆材系位于该容器中,该第一缓冲材邻近于该第 一开口,该第二缓冲材邻近于该第二开口,而该第 一缓冲材系藉由该黏合构件和该包覆材黏合;以及 (b)自该第一开口取出该第一缓冲材,且与该第一缓 冲材黏合的该包覆材也随该第一缓冲材自该第一 开口移除。 8.如申请专利范围第7项所述的包装总成移除方法, 其中该黏合构件为一双面胶带。 9.如申请专利范围第7项所述的包装总成移除方法, 其中该黏合构件为一粘着剂。 10.如申请专利范围第7项所述的包装总成移除方法 ,其中该缓冲材为一保丽龙。 11.如申请专利范围第7项所述的包装总成移除方法 ,其中该包覆材为一塑胶袋。 12.如申请专利范围第7项所述的包装总成移除方法 ,其中该容器为一纸箱。 图式简单说明: 第1图系为本发明之包装总成之示意图,其包装一 商品于其中; 第2a图系为第1图中之包覆材之示意图,其包覆商品 于其中; 第2b图系为第1图中之缓冲材和色覆材结合后之示 意图,其包覆商品于其中;以及 第3a、3b图系为本发明之包装总成移除方法之示意 图。
地址 桃园县龟山乡山莺路157号