| 主权项 |
1.一种印刷线路板,包含: 一垫,一表面安装元件安装于其上;及 一通孔,设有引线之电子元件之引线插入其中,在 此 执行一表面处理,以施加镍-金镀覆于通孔,由可水 溶之预助熔剂涂覆该垫。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷线路板,其中, 由使用可水溶之预助熔剂于电路基体之二表面上, 执行表面处理,其中,安装表面安装元件于其二表 面上,及使用通孔,安装设有引线之电子元件于其 至少一表面上。 3.如申请专利范围第1项所述之印刷线路板,其中, 镍-金镀覆为电解镍-金镀覆或无电镍-金镀覆。 4.一种电子元件安装方法,包含: 由镍-金镀覆设有引线之一电子元件欲安装于其上 之引线元件安装部份中所设置之一通孔; 由可水溶之预助熔剂涂覆一表面安装元件欲安装 于其上之表面安装部份上所设置之一垫,以使印刷 线路板接受表面处理; 安装表面安装元件于印刷线路板之表面安装部份 上;及 于安装表面安装元件后,插入具有引线之电子元件 之引线于印刷线路板之通孔中,以安装设有引线之 电子元件于引线元件安装部份上,其中 表面安装元件及设有引线之电子元件安装于印刷 线路板上。 5.如申请专利范围第4项所述之电子元件安装方法, 其中,该安装包含: 安装表面安装元件于印刷线路板之一表面上;及 安装表面安装元件于印刷线路板之其他表面上。 6.如申请专利范围第4项所述之电子元件安装方法, 其中,该镀覆包含: 施加电解镍-金镀覆于连接至镀覆用之引出线之通 孔部份;及 由可水溶之预助熔剂涂覆表面安装部份。 7.一种电子装置,包含: 一基体,包含一通孔,置于接受外部应力之电子元 件之安装部份上之一电子元件之引线插入并焊接 于其中,且此镀以镍-金;及 一电子元件,其引线插入并焊接于基体中所置之通 孔中,且此安装于基体上。 8.如申请专利范围第7项所述之电子装置,当一表面 安装元件欲安装于其上之基体之表面安装部份接 受可水溶之预助熔剂之表面处理时,表面安装元件 安装于表面安装部份上。 9.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中,表 面安装元件置于基体之二表面上。 图式简单说明: 图1为断面图,显示本发明之一第一实施例之印刷 线路板之表面处理状态; 图2显示第一实施例中之表面处理过程; 图3显示比较中之每一实施例中之表面处理之特征 ; 图4为平面图,显示第一实施例中之印刷线路板之 引线元件安装部份之具体安排实例; 图5A至5K显示第一实施例中之元件安装步骤; 图6显示第一实施例中之通孔之焊料上升状态; 图7显示通孔部份之焊料上升状态,此不接受第一 实施例之表面处理,与图6比较; 图8为透视图,显示设有引线之电子元件之安装实 例,此为第一实施例之表面处理之目标;及 图9显示本发明之第二实施例之表面处理过程。 |
