发明名称 REPARTITEUR PLIABLE DE CHALEUR COMPREMANT UNE MICROSTRUCTURE A BASE DE MAILLES DE FILS METALLIQUES ET PROCEDE DE FABRICATION DU MEME REPARTITEUR
摘要 <p><P>La présente invention expose un répartiteur de chaleur et un procédé de fabrication du répartiteur de chaleur. Le répartiteur de chaleur comprend :- un boîtier métallique creux, incluant un couvercle supérieur ayant une surface intérieure et un couvercle inférieur ayant une surface intérieure, les couvercles supérieur et inférieur étant soudés ensemble le long de leurs périmètres définissant une cavité ;- une structure capillaire sous la forme de mailles métalliques soudées aux surfaces intérieures des couvercles supérieur et inférieur du boîtier métallique ;- une pluralité d'éléments de renforcement disposés dans la cavité et soudés entre les surfaces intérieures des couvercles supérieur et inférieur du boîtier métallique ; et- un fluide actif reçu dans la cavité ;dans lequel les surfaces soudées entre les mailles métalliques et les surfaces intérieures du boîtier métallique, du couvercle supérieur et du couvercle inférieur, et les éléments de renforcement et les surfaces intérieures du boîtier métallique sont tous des interfaces soudées par diffusion.</P></p>
申请公布号 FR2877717(A1) 申请公布日期 2006.05.12
申请号 FR20050009037 申请日期 2005.09.05
申请人 TAIWAN MICROLOOPS CORP. 发明人 LEE KUO YING;CHIU CHIEN WEN;LIN CHIEN HUNG;SU CHERNG YUH
分类号 F28D15/02;F28D15/04;H01L23/427 主分类号 F28D15/02
代理机构 代理人
主权项
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