| 主权项 |
1.一种电路板电性连接结构之制法,系包括: 提供一上、下表面形成有复数电性连接垫之电路 板; 于该电路板上、下表面形成绝缘保护层,且令该绝 缘保护层形成有复数外露出该电性连接垫上表面 之开孔; 于该绝缘保护层及对应开孔处表面形成一导电层, 并于该导电层上形成图案化阻层,以对应该电性连 接垫位置定义出欲电镀之开孔; 于该电路板上、下表面之阻层开孔中之电性连接 垫上电镀形成导电柱;以及 于该导电柱上电镀形成焊锡材料。 2.如申请专利范围第1项之电路板电性连接结构之 制法,复包括移除该阻层及其所覆盖之导电层。 3.如申请专利范围第2项之电路板电性连接结构之 制法,复包括对该焊锡材料进行回焊,以在电路板 上、下表面同时形成焊锡元件。 4.如申请专利范围第3项之电路板电性连接结构之 制法,其中,该电路板上、下表面之焊锡元件为预 焊锡凸块及焊球。 5.如申请专利范围第1项之电路板电性连接结构之 制法,其中,该电路板上、下表面之电性连接垫尺 寸系不相同。 6.如申请专利范围第1项之电路板电性连接结构之 制法,其中,该电路板上、下表面之导电柱尺寸系 不相同。 7.如申请专利范围第1项之电路板电性连接结构之 制法,其中,该阻层之开孔尺寸系可选择性大于、 小于及等于该绝缘保护层之开孔尺寸。 8.如申请专利范围第1项之电路板电性连接结构之 制法,其中,该导电层之材质为金属、合金及导电 高分子材料之其中一者。 9.如申请专利范围第1项之电路板电性连接结构之 制法,其中,该导电柱之材料系为选择自铅、锡、 银、铜、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、碲 以及镓所组群组之其中一者。 10.一种电路板电性连接结构之制法,系包括: 提供一上、下表面形成有复数电性连接垫之电路 板; 于该电路板上、下表面形成绝缘保护层,且令该绝 缘保护层形成有复数外露出该电性连接垫上表面 之开孔; 于该电路板下表面之绝缘保护层及其对应开孔处 覆盖一导电层; 于该电路板电路板上、下表面覆盖一阻层,并图案 化该电路板下表面之阻层,以覆盖住部分之导电层 且定义出欲电镀之开孔; 进行电镀制程,以在该阻层开孔中形成导电柱; 移除该阻层及其所覆盖之导电层;以及 于该电路板上、下表面所外露出该绝缘保护层之 电性连接垫及导电柱表面形成一金属保护层。 11.如申请专利范围第10项之电路板电性连接结构 之制法,其中,该金属保护层为金、镍、钯、银、 锡、镍/钯、铬/钛、镍/金、钯/金及镍/钯/金之其 中一者,藉以供后续在该金属保护层上设置导电元 件以电性连接至其他电子装置。 12.如申请专利范围第10项之电路板电性连接结构 之制法,其中,该电路板上、下表面之电性连接垫 尺寸系不相同。 13.如申请专利范围第10项之电路板电性连接结构 之制法,其中,该阻层之开孔尺寸系可选择性大于 、小于及等于该绝缘保护层之开孔尺寸。 14.如申请专利范围第10项之电路板电性连接结构 之制法,其中,该导电层之材质为金属、合金及导 电高分子材料之其中一者。 15.如申请专利范围第10项之电路板电性连接结构 之制法,其中,该导电柱之材质系为选择自铅、锡 、银、铜、金、铋、锑、锌、镍、锆、镁、铟、 碲以及镓所组群组之其中一者。 图式简单说明: 第1图系为习知覆晶结构之剖面示意图; 第2图系为习知藉由模板印刷技术在电路板之电性 连接垫上沈积焊锡材料之剖面示意图; 第3A至3F图系为本发明之电路板电性连接结构之制 法第一实施例之剖面示意图;以及 第4A至4F图系为本发明之电路板电性连接结构之制 法第二实施例之剖面示意图。 |
