Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten und Düseneinheit hierfür

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Behandeln von Substraten mit folgenden Verfahrensschritten: Ausbilden eines Flüssigkeitsfilms auf einem lokalen Oberflächenbereich des zu behandelnden Substrats durch eine Düseneinheit mit wenigstens einer langgestreckten Düsenanordnung und einer benachbart hierzu angeordneten Ultraschall- bzw. Megaschallwandleranordnung; Inkontaktbringen wenigstens eines Teils der Ultraschallwandleranordnung mit dem Flüssigkeitsfilm und Einbringen von Ultraschall in den ausgebildeten Flüssigkeitsfilm mit der Ultraschall-Wandleranordnung.