发明名称 锡膏隆起块形成用薄片与其制造方法
摘要 本发明得目的为:制造将锡球或锡粉保持在形成于薄片的凹陷部内,且充填率100%的锡膏隆起块形成用薄片。为达成上述的目的,本发明之锡膏隆起块形成用薄片的制造方法为:准备薄片1,该薄片1于特定位置具有凹陷部5,且凹陷部的底面是由黏着剂3所构成;将锡粉6充填于薄片的凹陷部5内,并由黏着剂3将锡粉保持于凹陷部的底部;从薄片1去除未经黏着剂所保持的锡粉6;采用助焊剂或具有助焊剂功能的热可塑性树脂层来覆盖薄片1之凹陷部5内的锡粉6,获得将锡粉保持于各凹陷部内的锡膏隆起块形成用薄片。除此之外,加热薄片,使各凹陷部内的锡粉形成1个熔融球状体10;冷却薄片,当各凹陷部内形成固化的锡球11,便获得将锡球保持于各凹陷部内的锡膏隆起块形成用薄片。
申请公布号 TW200618702 申请公布日期 2006.06.01
申请号 TW094132163 申请日期 2005.09.16
申请人 千住金属工业股份有限公司 发明人 仓本武夫;鹤田加一
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本