高散热效能覆晶封装构造

摘要

一种高散热效能覆晶封装构造，其主要包含有一基板、一接合在该基板之覆晶晶片、至少一微型散热风扇以及一散热片，其中该微型散热风扇系设置在该基板上，该散热片系遮盖该覆晶晶片与该微型散热风扇，以保护该微型散热风扇、减少风扇噪音以及降低整体封装厚度，由于该微型散热风扇系设于在该散热片与该基板间之气体连通空间内，因此可增进高温气体的快速排放并防止该覆晶晶片处于高压环境中。