晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，藉由胶体将补强盖黏着至设于软性基板一面之晶片外周围，并且将一补强板相对补强盖设置于软性基板之另一面，如此晶片周围软性基板的强度会增加，以及挠曲度会降低，而胶体可吸收外力，并强化晶片与软性基板的接合，使外力不致传到晶片，使晶片达到抗压及高挠曲特性。