发明名称 一种半导体积体电路晶片盒搬运装置
摘要 本实用新型公开了一种半导体积体电路晶片盒搬运装置,用于辅助作业员搬运晶片盒,所述的半导体积体电路晶片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩,所述背带的一端固定至托钩,另一端连接至腰带的末端,托钩勾槽与晶片盒把手的宽度一致,以托住和固定晶片盒。托钩末端斜篱设计,具有引导易于滑进晶片盒把手达成相扣作用。背带和腰带上分别设有长度调节扣,背带上还装有快速连接搭扣。本实用新型的半导体积体电路晶片盒搬运装置,透过背带、腰带及托钩将由手臂搬运晶片盒的负荷转嫁分散至肩、背与腰部,可防止作业员臂部、肩部的肌肉和关节受到损伤,从而避免因晶片盒摔落而造成的产品损失。
申请公布号 TWM336526 申请公布日期 2008.07.11
申请号 TW096213547 申请日期 2007.08.16
申请人 李雨庭 发明人 李雨庭
分类号 H01L21/677(200601AFI20080428VHTW) 主分类号 H01L21/677(200601AFI20080428VHTW)
代理机构 代理人
主权项 1.一种半导体积体电路晶片盒搬运装置,用于辅助 作业员搬运晶片盒,其特征在于:所述的半导体积 体电路晶片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩,所 述背带的一端固定至托钩,另一端连接至腰带的末 端,所述腰带的前端接触至半导体积体电路晶片盒 底盘。 2.如申请专利范围第1项所述的半导体积体电路晶 片盒搬运装置,其特征在于:所述背带和腰带上分 别设有长度调节扣。 3.如申请专利范围第1项所述的半导体积体电路晶 片盒搬运装置,其特征在于:所述背带的后半段相 互交叉,前半段设有快速连接搭扣。 4.如申请专利范围第1项所述的半导体积体电路晶 片盒搬运装置,其特征在于:所述半导体积体电路 晶片盒底盘与腰带的接触处设有一弹性件。 5.如申请专利范围第1项所述的半导体积体电路晶 片盒搬运装置,其特征在于:所述背带的一端固定 至托钩,托钩的勾槽宽度与晶片盒把手的宽度一致 。 6.如申请专利范围第5项所述的半导体积体电路晶 片盒搬运装置,其特征在于:托钩采用不锈钢条材 料弯折成形后,再进行热处理。 7.如申请专利范围第6项所述的半导体积体电路晶 片盒搬运装置,其特征在于:所述托钩末端具斜篱 设计,具有引导易于滑进晶片盒把手达成相扣作用 。 图式简单说明: 图1是半导体积体电路晶片盒搬运装置的架构示意 图。 图2是背带和腰带的架构示意图。 图3是背带的使用示意图。 图4是半导体积体电路晶片盒搬运装置的局部侧视 图。 图5是托钩的架构示意图。
地址 桃园县大溪镇溪南里16邻南兴11之38号