| 发明名称 | 晶片处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片处理装置，在加热板上通过粘合用石蜡来粘附夹具和晶片，通过第一搬送机构、姿态变换机构、推动器以及第二搬送机构，将粘合了晶片的夹具从加热板搬送到处理用搬送机构，该处理用搬送机构将粘合了晶片的夹具浸渍到被贮存在处理槽内的处理液中。因此，能够进行使晶片变薄等的加工处理，而不会如以往那样因研磨工作台直接接触晶片而给其带来损伤。 | ||
| 申请公布号 | CN100401494C | 申请公布日期 | 2008.07.09 |
| 申请号 | CN200610051448.1 | 申请日期 | 2006.02.28 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 长谷川公二;森田明;新居健一郎 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01);H01L21/30(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/67(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;王玉双 |
| 主权项 | 1.一种晶片处理装置，对晶片进行处理，其特征在于，上述装置包含：粘附部，其通过固定用组合物将夹具和晶片粘附在一起；处理槽，其贮存对晶片的表面进行加工的液体；保持机构，其在浸渍到被贮存在上述处理槽内的液体中的状态下，保持着粘合了晶片的夹具；搬送机构，其在上述粘附部与上述保持机构之间搬送粘合了晶片的夹具。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||