| 摘要 |
本发明提供一种研磨剂组合物，其系用以研磨半导体积体电路装置之被研磨面的化学机械研磨用研磨剂组合物，含有：二氧化矽粒子，选自由过氧化氢、过硫酸铵及过硫酸钾所组成之群中的一种以上之氧化剂，以式(1)表示之化合物，聚三葡萄糖，选自由硝酸、硫酸及羧酸所组成之群中的一种以上之酸，以及水，且该研磨剂组合物之pH值为1~5之范围。根据本发明，在制造半导体积体电路装置之步骤中研磨被研磨面时，可获得含有嵌入式金属配线之绝缘层的平坦表面。又，可获得包含平坦度高之多层结构的半导体积体电路装置。#P 097113334P01.bmp |
