用于将积体电路封装安装至基板之抗应力与崩散的互连

摘要

本发明提供一种用于将一IC封装(130)安装至一基板之接触栅格阵列互连(100)元件。该互连包含一具有相对末端之绝缘间隙柱(110)。一导电核心(105)嵌入于该柱中且横穿该柱。导电终板(125、127)定位于该柱之相对末端(117、120)上且接触该核心。