一种利用无电解电镀制作二极管晶体的方法

摘要

本发明公开了一种利用无电解电镀制作二极管金属层的方法，该方法首先是提供一个二极管晶片/晶圆，之后在欲形成金属层的二极管晶片/晶圆区域形成一可作为无电解电镀还原金属湿式制程的触媒的金属底材，并搭配局限金属层形成位置的阻隔层的有无，以简单快速地形成所需的金属层。该方法可产生均匀性极高的金属层，操作简易，可于晶片/晶圆的正反两面同时沉积金属层，从而有效缩短制程时间，进而大幅度降低生产制造成本。另外，金属层的表面具有较大的粗糙度，可提供后续进行打线或焊接的附着力，进一步提高产品的品质。

主权项

1.一种利用无电解电镀制作二极管金属体的方法，应用于发光二极管和激光二极管，其特征在于它包括如下步骤：提供一个二极管晶片/晶圆；于该二极管晶片/晶圆上形成数个图案化金属底材；以及对该二极管晶片/晶圆进行无电解电镀的还原金属湿式制程，以在该数个图案化金属底材上各沉积形成有一金属层，其中，所述的金属底材和金属层材质皆为黄金。