一种印刷电路板的焊盘制作方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板的焊盘制作方法，所述焊盘在阻焊工序中菲林开窗曝光时制作成型。印刷电路板在蚀刻线路时首先蚀刻出大于焊盘实际需要尺寸的原始焊盘，具体为每单边至少大0.075mm，然后在阻焊工序中通过阻焊油墨曝光显影后得到实际尺寸的焊盘。在线路板进行表面贴装元件时用于对位的标记点(简称拼板MARK)可以和焊盘在同一工序中制作，以保证两者相对位置的准确性，提高表面贴装贴片元件的精度。本发明方法得到的焊盘或拼板MARK具有形状规则，尺寸精度高的优点，并且焊盘周围留有余铜，能够增加焊盘拉力，有利于提高贴片元件的牢固度。

主权项

1、一种印刷电路板的焊盘制作方法，其特征在于：所述印刷电路板焊盘在阻焊工艺中制作成型，具体步骤为：(1)在表面敷铜的线路板基板上按事先制作好的模板蚀刻出线路及原始焊盘；(2)喷涂阻焊油墨；(3)阻焊曝光；(4)显影得到实际焊盘。