发明名称 |
发光二极管导线架的制造方法 |
摘要 |
本发明揭露一种发光二极管导线架的制造方法,其步骤为首先提供一金属基板,在该金属基板上冲压复数个包含至少一接脚的导线区域。接着电镀该金属基板。然后在每一所述导线区域上形成一绝缘壳体,并将所述接脚折弯。之后在该金属基板的周围冲压数个缺口。最后裁切每一所述导线区域,以得到数个发光二极管导线架。其中每一所述缺口的形状系被冲压成可降低该金属基板的应力集中因子。 |
申请公布号 |
CN101325231A |
申请公布日期 |
2008.12.17 |
申请号 |
CN200710110862.X |
申请日期 |
2007.06.13 |
申请人 |
一诠精密工业股份有限公司 |
发明人 |
周万顺;朱新昌;陈立敏;李廷玺 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01);H01L21/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01) |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 |
代理人 |
孙刚;赵海生 |
主权项 |
1.一种发光二极管导线架的制造方法,其特征在于,包含下列步骤:提供一金属基板;在该金属基板上冲压数个导线区域,每一所述导线区域包含至少一接脚;电镀该金属基板;在每一所述导线区域上形成一绝缘壳体;将所述接脚折弯;在该金属基板的周围冲压数个缺口;以及裁切每一所述导线区域,以得到数个发光二极管导线架。 |
地址 |
中国台湾台北县 |