热界面材料

摘要

一种电子器件封装用热界面材料，该热界面材料包含一种有相对高热流动特征的焊剂和一种CTE改性成分以减少或防止由于热循环而引起的损害。该热界面材料包含一种含有铟的活性焊剂和一种固有的氧捕集剂，后者选自碱金属、碱土金属、高熔点金属、稀土金属、和锌及其混合物和合金组成的一组。

主权项

1.一种用于粘结电子器件各部件的热界面材料，该热界面材料包含：包含粘结成分的焊剂成分，该粘结成分选自铟、金、铋、锡、铅、银、及其混合物和合金；和热导率增强成分，其热导率为至少100W/mK；其中该热界面材料的软熔温度低于250℃。