致能ＳＯＴ－２３封装及其他相似封装之条带测试的引线框配置

摘要

将信号引线与一引线框条带内之一引线框隔离后，一牺牲引线及一共同引线将各积体电路SOT-23封装之一晶粒焊盘(die paddle)固持于该引线框。接着可以执行该等SOT-23三与五引线封装中大多数装置之条带测试。该共同引线可位于该SOT-23封装之一边缘的中心。该共同引线也可系该SOT-23封装之引线中之任一者。而且该牺牲引线可以位于该SOT-23封装之一相反边缘的中心。