用于填封发光元件之矽树脂组成物及使用该组成物之灌注封装方式形成之光半导体电子零件的制造方法

摘要

本发明系提供一种用于填封发光元件之矽树脂组成物，其系可轻易地以灌注封装方式填封及成形为透镜形状(例如，半球状、抛物线形状等)，且以灌注封装方式成形之填封透镜可具有高透明性。本发明之用于填封发光元件之矽树脂组成物相对于(A)及(B)之总量含有2~25重量％之平均粒径为1~30nm之二氧化矽，且该组成物之黏度(23℃)系大于10Pa．S~小于70Pa．S，触变性系2.0~5.5，并且填封系灌注封装方式。又，一种光半导体电子零件之制造方法系于具有发光元件之基板上，藉由使用前述组成物作为填封树脂之灌注封装，将该填封树脂成形为透镜状。