发明名称 具相分离介电结构之装置及其相关应用
摘要 一种电子装置,其系以任何序列包括:(a)半导体层;及(b)相分离介电结构,其包含低k介电聚合物及高k介电聚合物,其中在介电结构最接近半导体层之区域,低k介电聚合物之浓度系比高k介电聚合物还高。
申请公布号 TW200849687 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW097111665 申请日期 2008.03.31
申请人 全录股份有限公司 发明人 吴怡良;哈迪K 马哈巴狄;翁班;保罗F 史密斯
分类号 H01L51/05(2006.01);H01L29/786(2006.01) 主分类号 H01L51/05(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;王彦评
主权项
地址 美国