发明名称 | 散热装置 | ||
摘要 | 一种散热装置用于至少两个电子元件散热,包括一基座、一位于基座上之散热片组、复数将基座及散热片组导热连接之热管,该基座设置有用于分别与该电子元件接触之至少二吸热板。 | ||
申请公布号 | TW200850133 | 申请公布日期 | 2008.12.16 |
申请号 | TW096120745 | 申请日期 | 2007.06.08 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 周世文;刘鹏;曹君 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |