发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置用于至少两个电子元件散热,包括一基座、一位于基座上之散热片组、复数将基座及散热片组导热连接之热管,该基座设置有用于分别与该电子元件接触之至少二吸热板。
申请公布号 TW200850133 申请公布日期 2008.12.16
申请号 TW096120745 申请日期 2007.06.08
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 周世文;刘鹏;曹君
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 台北县土城市中山路3之2号